＜案件No.343＞【量産フェーズ参画】組込みエンジニア｜AIロボティクスの心臓部を担う低レイヤー開発：試作から数千台規模の社会実装へ

当社は、AI（人工知能）と遠隔操作技術を融合させた次世代ロボティクス・システムを開発し、「ロボットを変え、構造を変え、世界を変える」ことをミッションとするディープテック・スタートアップです。

世界中から集結した高度な専門性を持つプロフェッショナルたちが、ロボットのハードウェア、ソフトウェア、そしてAI技術をすべて自社で一貫開発しています。工場内という限定的な枠組みを超え、物流や小売など現実世界のあらゆる場面でロボットが活躍する社会を構築し、労働のあり方を根本から変革することを目指しています。

ファームウェアエンジニアとして、ロボットのセンサー・アクチュエータと上位のコンピューティングシステム間の通信を司るマイクロコントローラ（MCU）向けソフトウェアの開発を担当していただきます。

組込みレベルのソフトウェア開発、ハードウェアの立ち上げ（Bring-up）、およびアーキテクチャ・プラットフォームの開発への貢献が含まれます。特に、「実際に市場に流通している製品（量産品）」のファームウェア開発経験を持ち、堅牢で信頼性の高いシステム構築に情熱を持つエンジニアを求めています。

• 組込みシステム開発経験： STM32を中心としたマイクロコントローラ（MCU）向けファームウェアの開発・実装経験。特に量産化されたロボティクスまたはメカトロニクス製品での実務経験。

• 製品の信頼性に対する深い理解： 製品開発ライフサイクル全体の経験、および信頼性・安全性を考慮した設計能力。異常系処理やフィールドでの不具合解析・デバッグの実務経験。

• センサー・通信プロトコルの実装スキル： UART、I2C、SPIを用いたセンサー統合の実務経験。特にCANOpen（CAN / CAN-FD）を用いたリアルタイムデータ収集に関する深い知見。

• プログラミング能力： C言語およびモダンC++ (14/17/20)を用いた低レイヤー開発の専門知識。リアルタイム性やリソース制約の厳しい環境での開発スキル。

• 開発パイプラインの構築： テスト、デプロイ、スケーラビリティを考慮したプロダクションレベルのパイプライン構築経験。

• 空気圧システム、吸着システム、または物流ロボティクスの開発経験。

• ROS 1 / ROS 2の実務経験、およびロボティクスアプリケーション向けのプロダクションレベルのソフトウェア開発経験。

• MCU向けファームウェアの開発・デバッグ： マイクロコントローラおよび接続されたセンサー・アクチュエータの動作を制御する、効率的かつ信頼性の高いコードの実装。

• 通信プロトコルの設計・実装： センサー/アクチュエータと上位システム間の円滑なデータ通信を実現するプロトコルの構築。

• システム統合： ハードウェアおよびソフトウェアチームと連携し、センサーやアクチュエータをファームウェアに統合、正常動作を保証。

• 量産化支援： スケーラビリティを考慮したデプロイメントおよびテスト用パイプラインの構築による製造チームへのサポート。

• システムアーキテクチャへの貢献： 組込み側の視点から、システム全体のアーキテクチャ設計をハードウェア/ソフトウェア担当と共に推進。